ICGOODFIND：中国集成电路产业与全球电子元器件芯片供应链大全中国集成电路芯片在很多领域的技术实力仍然落后欧美巨头，整体在全球市占率不到 10%；在芯片上游最重要的原材料方面，中国在全球市场占比不足 1％。然而，中国集成电路企业在进步，比如海思、展锐，长电科技，通富微电，汇顶科技，以及中芯国际等，在各自的细分领域里都取得了很多进步。
IC 设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。
海思 (Hisilicon) 在大中华区的授权分销商有：深圳市群方电子、深圳市淇诺实业、晓龙国际、威健实业、中国电子器材、深圳市智宇鹏电子等。紫光在大中华区的授权分销商包括：Arow，中豪，力同科技，泰发科电子，普浩国际，Mornsun，国华，厦门建益达，昱博科技，CEACSZ，WPG 等。全志科技在大中华区的授权分销商有：君行科技，蓝欣电子，易新泰科技，方糖电子等。兆易创新（GigaDevice）在大中华区的授权分销商主要有：科通，淇诺，鼎芯和中电器材等。联发科（MediaTek）在大中华区的授权分销商有：北高智，芯智，联发博动科技、联发软件设计、联发通讯科技、厦门齐昌晟电子、ATMElectronic Corp、富利佳、新芯国际电子等。
半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。**
半导体设备公司：北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。**
半导体制造公司：中芯国际、三星（中国）半导体有限公司、SK 海力士半导体（中国）有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体（大连）有限公司、台积电（）、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电（）、力晶（）、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体，方正微电子等。
三星电子 (Samsung）在大中华区的授权分销商包括：泰科源、深圳升邦电子、深圳市万瑞尔、爱施得、昆山锦腾贸易、成都欣诺通讯科技、深圳市科辉特电子等。SK 海力士（SK Hynix）在大中华区的授权分销商有：超联科技集团、深圳升邦电子、深扬电子（深圳）、深圳市茂凯科技等。Intel（英特尔）在大中华区的授权分销商有：Avnet，Arow，大联大，Mouser 等。高云半导体（Gowin）在大中华区的授权分销商有：群策电子科技，致远达科技，算科电子，欣华隆科技，北高智，晶立达科技。
半导体封测公司（含在华外资及台厂）：通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品（成都）有限公司、海太半导体（无锡）有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试（上海）有限公司、晟碟半导体（上海）有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。
IGBT 是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有 70% IGBT 模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式 IGBT 功率晶体领域拥有 24.7% 的全球最高市占率。中国本土的 IGBT 厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。
国外：日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等。东芝（Toshiba）在大中华地区的授权分销商有：大联大，深圳市伟天盛科技，虹日等。安安森美（ON Semi）在大中华地区的授权分销商有：Avnet，Arrow，Cytech，DigiKey，Future，Mouser，中电器材深圳，力源，RS，e 络盟，文晔科技等。ADI（亚德诺半导体）在大中华区的授权分销商包括：Mouser，Arrow，Cytech，Excelpoint 等等。Vishay（威世）在大中华地区的授权分销商有：Mouser，Avnet，Arrow，Digi-Key，Future，RS，大联大等。
国内：IDM 厂商主要有：中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等；模块 / 设计厂商主要有：永电、爱帕克、新佳、宏做、南京银茂等；设计厂商有：中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；在制造方面主要厂商有：华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。
目前，全球 MLCC（片式多层陶瓷电容器）主要由日韩厂商主导，其中日本村田（Murata）是全球最大的 MLCC 供应商。韩国三星电机全球 MLCC 市占率仅次于村田。
芯片厂商：矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。瑞萨（Renesas）在大中华地区的授权分销商有：Avent，Arrow，世强，RS，晶贝，丰弘，友菱，菱三，欣瑞利，虹日等。
模组厂商：天马、同兴达、信利、三龙显显示、TCL 显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三萎、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等等。京东方（BOE）在大中华区的授权分销商有：深圳冠诚电子、北方思锐科技、杭州立煌科技、视联科技、深圳市鑫冠诚电子、深圳市晶鑫源科技、卓领科技等。（Sony）在大中华区的授权分销商有：泰科源、深圳市科辉特电子、宏展数码、广州市码尼电子科技、广州市麦盛能源科技、深圳市博的电子科技、深圳市赛特美安防电子等。
在面板制造方面：韩国有：LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有：元太、IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX 等；IBM（国际商业机器公司）在大中华区的授权分销商括：Avnet，Arow，大联大，威健等。日本有：夏普（被鸿海收购），东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。
中国面板厂：近年迅速崛起，以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外，国内主要厂商还有：天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。
面板制造商：奇美 - 群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。
国外连接器巨头：泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。
中国连接器巨头：立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。
近年， LED 厂商迅速崛起，助推中国成为全球最大的 LED 芯片制造国。目前，全球 LED 芯片市场主要分为三大阵营：日本、欧美厂商为第一阵营，韩国、为第二阵营，厂商为第三阵营。
国外 LED 芯片厂商：日亚化学（日本）、丰田合成（日本）、科锐（美国）、欧司朗（德国）、安捷伦（美国）、东芝（日本）、流明（总部在美国，被飞利浦收购）、首尔半导体（韩国）、昭和电工（日本）、旭明（美国）等。
国内 LED 芯片 / 封装厂商：公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。
上市公司：歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。
在华外资：西门子传感器与通讯（SSCL）、西克传感器（广西）、图尔克（天津）传感器、美捷特（厦门）、MTS 传感器中国、巴鲁夫传感器（成都）、威格勒传感器（上海）、德尔达传感器（常州）、墨迪传感器（天津）等。
正极材料厂家：日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科等。
负极材料厂家：日本化成，日本碳素，JFE 化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能等。
隔膜厂家：旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华等。
电解液厂家：新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚等。
半导体分立器件厂商：目前，全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断，尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以 “代工” 模式为主。
美国：美国半导体分立器件目前居于全球领先地位，拥有一大批如 TI、IR (国际整流器)、Diodes、Fairchild（被 ON 收购）、ON（安森美）、Vishay 等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外，美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势，其市场客户主要针对亚太市场。TI（德州仪器）在大中华地区的授权分销商有：Avent，Arrow，Digi--Key，e 络盟，Mouser，新晔电子，文晔等。Diodes（美台半导体）在大中华区的授权分销商主要有：全科科技，中电器材深圳，Avnet，丰林电子，Future，Mouser，新晔集团等。
欧洲：主要有 Infineon（英飞凌）、NXP（被美国高通收购）、ST（意法半导体）等全球知名半导体厂商，产品线齐全，无论是 IC 还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场，其次是欧洲市场。ST（意法半导体）在大中华地区的授权分销商包括：Mouser，Future，WPG，Avnet，Arrow，Willas-Array，EDOM 等。
日本：日本也是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝 (Toshiba)、瑞萨（Renesas）、罗姆（Rohm）、富士电机（Matsushita Fuji）等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件，从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看，日本国内是其最大的市场，其次是亚太 (不包括日本) 市场，在欧美市场占有少量的市场份额。ROHM（罗姆半导体）在大中华区的授权分销商有：中电器材，欧特斯、阔然电子、芯恒电子、南皇电子、海宏盛、港德、普矽、德业科技、建伦电子、友伦、上海禾兴电机、上海林基电子、上海和煌电子、增你强、高登路等。
中国：的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快，拥有立铸 (NichTek)、富鼎先进（A-Power）、茂达（Anpec）、崇贸（SG）等厂商。产品方面，除了崇贸（SG）提供 AC/DC 产品之外，地区厂商主要偏重于 DC/DC 领域，主要产品包括线性稳压器和功率 MOSFET 等。总体来看，地区半导体分立器件厂商的发展较快，技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡和 LCD 等设备。
中国：近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，目前已是全球最大的分立器件市场。香港、、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场，其中，香港为最大出口市场。目前，广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。
本土分立器件厂商：扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。
国外：安富利（美国）、艾睿（美国）、贸泽（美国）、得捷（美国）、艾买克（美国）、TTI、赫联电子（美国）、富昌电子（加拿大）、威雅利（新加坡）、新晔（新加坡）、欧时电子（英国）、世健（新加坡）、Premier Farnell（英国）、儒卓力（英国）、导科国际（日本）等。
中国科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。
中国大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。
中国香港帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区（香港）有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子PP电子官网、棋港电子、易达电子等。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：中国集成电路产业在各细分领域虽面临诸多挑战，但也展现出积极的发展态势。众多企业在不断努力提升技术实力、拓展市场份额。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注电子行业动态，为客户提供优质的电子元器件及专业服务，助力中国集成电路产业的蓬勃发展。
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