11月A股第三代半导体10大龙头最新估值、市值收藏备用近些年来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。第三代半导体材料具有“高光效、高电压、高功率、高频、高导热”等特性，在“光电子、电力电子、微波射频”三大领域具有广泛的应用前景。

　　在“双碳”背景下，第三代半导体将作为支撑“智能、绿色、可持续发展”的关键材料和器件，将在新能源、高速轨道交通、新一代移动通信、新一代光电应用等诸多领域发挥巨大作用，荣有广阔的市场前景。

　　目前以SiC和GaN为代表的第三代半导体产业在我国已经初步建立起比较完整的研发和产业化体系。GaN材料和器件（光电子、功率器件、微波射频器件）占据中低端市场，基本实现自主可控。SiC材料和器件国产仅有半控器件占有部分市场，高性能衬底和外延材料以及全控器件还受制于人。国际龙头企业已经瞄准中国庞大的市场，扩产能和降成本将成为未来全球第三代半导体产业发展的主旋律。

　　半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展，如果半导体供应链受到影响，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等投入，以推动半导体行业的持续创新。

　　主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。

　　公司产品广泛应用于半导体、新材料、新能源等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，公司已经成为国内先进的半导体设备供应商。

　　公司真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设备等产品应用范围涵盖真空电子、半导体材料、高端磁性材料等领域，是新材料、新能源领域高端设备的供应商。

　　电阻、电容、晶体器件、模块电源等精密电子元器件，持续为精密仪器仪表、自动控制等行业用户提供服务，是国内高精密电子元器件的重要供应商。

　　目前，公司已经在全球范围内建立服务中心逾30个，形成了贴近客户的服务网络，在技术支持、现场服务、备品备件供应、维护培训等方面与客户形成了良好的合作关系。

　　主营业务：化合物半导体材料与器件的研发与应用。化合物半导体产品收入占比78%。公司作是国内产销规模首位的化合物半导体生产企业，多年来持续加大研发投入，积极提升核心竞争力，不断推出新产品，稳步提高国内外市场份额，持续优化客户结构，巩固化合物半导体龙头企业的优势地位。

　　截止今年6月末，公司拥有有效专利2,423件，其中国际专利近600件；已授权专利1,678件。公司是国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位。

　　公司主要从事移动通信、半导体、电子元器件和材料等产品相关的技术研发。公司的主要产品是手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器、汽车电子等智能终端；半导体、新型电子元器件；光学模组。

　　公司全资子公司安世半导体在全球功率分立器件产业排名中位列第9，是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号，是中国功率分立器件公司排名榜第1名。安世集团与国内重点的新能源汽车、电网电力、通讯等领域企业均建立了深度的合作关系，稳居国内功率半导体公司第一名位置。

　　公司是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并适度延伸到材料领域。在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉PP电子官网、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。

　　主营业务为功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。公司是“华润系”技术担当。公司在主要的业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术国际领先。

　　主营业务：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。公司是国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。

　　公司产品已经得到了小米、VIVO、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。

　　公司长期致力于IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2021年上半年，IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的95%以上，是公司的主要产品。

　　IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。

　　功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据IHS的数据，2020年全球功率半导体市场规模为422亿美元，同比增长4.6%，其中，中国功率半导体市场规模为153亿美元，同比增长6.3%。

　　公司是国内IGBT行业的领军企业。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT模块产品，在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。

　　在变频器领域，公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的IGBT模块主要供应商；在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大；在新能源发电领域，公司已经成为国内多家光伏发电、风力发电逆变器头部企业的重要供应商；在逆变电焊机领域，公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列IGBT模块的供应商。

　　主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。

　　公司是国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。

　　与国内同行业企业相比，公司拥有较为显著的技术与研发优势。公司较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础，确保自主研发的连续性与有效性。产品质量水平、稳定性及良率得到有效保障，面向客户具有较强的议价能力。

　　主营业务：半导体自动化测试系统的研发,生产和销售。半导体设备行业具有较高的技术壁垒和客户壁垒，在半导体测试设备领域，美国的泰瑞达和日本的爱德万占据了全球主要份额。公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，在行业内深耕近三十年，目前是国内最大的半导体测试系统本土供应商。凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。

　　目前公司为国内前三大半导体封测厂商的主力测试设备供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在地区、东南亚、美国、日本、韩国和欧洲等地都有装机。

　　公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT及碳化硅JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

　　目前，公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、、武汉、成都、青岛、天津等11个境内技术服务站，境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营销、技术网点。通过实行扬杰和MCC双品牌运作，不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。

　　公司通过整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心。公司级研发中心在原有SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心8大核心团队基础上，今年新增氮化镓研发团队，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体碳化硅、氮化镓研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。

　　全球半导体市场在2020年为4,398亿美元，2021年上半年，全球半导体市场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。2021年全球主要区域预计都将出现两位数的增长。其中亚太地区预计将增长27.2%。欧洲预计将在2021年复苏，预计市场将增长26.4%。美洲预计增长21.5%，日本增长17.7%。

　　预计2030年全球半导体市场将达到11,304亿美元，年均复合增长率为9.90%。而中国在全球半导体市场规模中占比超过50%，并呈持续扩大趋势。预计到2030年，中国半导体市场规模将达到6,784亿美元，占全球市场高达60.01%，年均复合增长率达11.13%。

　　随着我国电子工业、消费电子、智能制造、物联网、新能源、新能源汽车等新兴领域的兴起，国内第三代半导体具有巨大的需求市场，景气度不断推高，相关公司利润快速提升，值得投资者关注。